クリームはんだ評価 まとめ
こんにちはakasatanaです。
ブログ移転しましたのでよろしくお願いします。
本日は、クリームはんだ評価まとめを書きたいと思います。
★以前クリームはんだについて記載記事があります。
〇結論
ボイドで大きな差があってそれ以外の差は無いから問題無し！！
お客様の承認次第、使用開始する！
小ロットから適用して徐々に増やす。
※今まで評価して結論駄目なクリームはんだに出会ったことない・・・・
〇接続強度測定
組成が同じだと接続強度に差はないです。低銀は強度がやや劣る。
〇ボイド比較について
現行:50％位ボイド
現行低銀(1%) :20%位ボイド
新製品1:10％以下ボイド
新製品2 :5％以下ボイド 非常に狭小化されている。
★ボイド結果だけで即採用に傾きそう。
〇冷熱衝撃試験
試験条件：-40℃↔125℃各30分 500サイクル
〇フィレット比較
現行、現行低銀(1%) 、新製品1 、新製品2に大きな差はない！
〇AOI虚報比較
なし！ 画像ないけど
〇機能検査
冷熱衝撃試験をした後でも全部動いたから問題なし！
〇断面観察比較
気になるクラックやボイドなし！
とりあえず評価終了して使用開始します！
今日はここまで、では！
