表面実装技術 (SMT) とは
こんにちはakasatanaです。
ブログ移転しましたのでよろしくお願いします。
本日は表面実装技術 (SMT)について書きたいと思います。
〇表面実装技術 (SMT) とは、
プリント基板 (PCB) の表面に電子部品を直接実装または配置される
電子回路を製造する方法です。
このようにして製造された電子デバイスは、
表面実装デバイス (SMD) と呼ばれます。
プリント基板のスルホールにリード線を取り付けた電子部品を
取付けるスルーホール技術（DIP）工法に大きく取って代わりました。
両方の技術を同じ基板上で使用でき、
スルーホール技術は大型トランスやヒートシンク付きパワー半導体などの
表面実装に適さない電子部品に使用されます。
〇SMTのメリット
最大の魅力はサイズです。
電子機器はますます小型化が進んでおり、複雑さが増しているため、
より多くのコンポーネントをよりコンパクトで軽量なボードに
確実に接着できることが重要です。
SMTは、より小さな PCB を可能にしながら、
より高い部品密度と各システム部品当たりの接続数を増やします。
これは、SMT部品は通常リードが小さいか、まったくリードがないため、
サイズが小さいくなります。
これに加えて、SMTプロセスでは、
ボードにドリルで開ける穴を少なくする必要があるため、
製品の組み立てをより迅速かつ自動化できます。
プリント基板のどちらの面にも部品を実装できるため、
プロセスはさらに簡素化されます。
最後に、大部分の SMT部品は、スルーホール対応品よりも実際に低コストです。
〇SMTのデメリット
欠点もあります。
SMTの最も重要な問題は、
大型または高電力/高電圧部品には単に適していないことです。
ただし、SMTプロセスと同じ基板上でスルーホール構造を利用することができます。
SMTは、継続的な機械的ストレスにさらされる電子部品を
取り付けるための望ましい選択肢ではない場合もあります。
たとえば、スルーホール方式は、外部デバイスと接続するコネクタや、
頻繁に着脱されるコネクタに最適な場合があります。
今日はここまで では！
