ポストフラックスについて
こんにちはakasatanaです。
ブログ移転しましたのでよろしくお願いします。
今回は、DIPはんだ付けで使用している、フラックスについてです。
フラックスの役目としては
・母材表面の酸化膜の除去
・はんだ付け加熱中の再酸化防止
・はんだ表面張力の低下によるヌレ性促進
・熱伝導への寄与
・はんだ表面の仕上げ
フラックスの構成
・ロジン ：フラックス成分を基板上に均一に塗布。はんだ付け時の再酸化防止。
・活性剤 ：はんだ付け（ヌレ、キレ）
・溶剤 ：フラックス成分を溶剤中に均一に分布／塗布を容易にする。
・酸化防止剤：発泡による酸化を防止
・発泡剤 ：発泡性の確保
・つや消し剤：つや消し効果
私の認識では、
フラックスの主要な機能を果たす主材は、ロジンと呼ばれる松ヤニ。
ロジンだけでは十分に除去できない「酸化物」をとるために、
微量に添加剤として混ぜます。
粘性など、フラックスの物性を調整するために添加される。
現在フラックスを使用する環境は下記になる。
フラックスを使用するDIPはんだ付け工程（DIPパレット有無）
・フローはんだ：はんだ噴流ではんだ付けを行う。
・セレクティブ：スポット噴流ではんだ付けを行う。
・手はんだ付け。
はんだ組成
・Sn-3.0Ag0.5Cu 融点：217~219℃
・Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge 融点：227℃
※上記はんだ付け方法、はんだ組成で使い勝手、品質が良い物の選定が必要。
現在使用しているフラックスは、
一般汎用に適応、低銀・無銀鉛フリーはんだにも対応可能な
フラックスを使用しています。
今まで使用していたフラックスと比較して
はんだ付け性が格段に違います。
不良率も大きな差が出ます。
※自社工程、方法に合うフラックス選定で社内効率も大きく変わります。
あまり重要視しない方もいるようですが重要な電子材料です。
断面観察でも違いが分かります。
今日はここまで、では！
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