おっさんエンジニアの独り言

アラフィフ実装技術者の雑記、資産運用

クリームはんだ評価の状況 途中経過

こんにちがakasatanaです。

 

akasatana1125.hatenablog.com

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本日は、クリームはんだ評価の状況 途中経過について

少し時間が経過してしまいましたがやっと実装出来ましたので現状を記載します。

 

〇クリームはんだ比較は、現行2種、評価対象2種で比較しています。

 

〇ボイド比較について

 現行1:放熱ランドボイドが大きく面積に対し50%位のボイドサイズ

 現行2:組成がSAC305ではありませんが20%位のボイドサイズ

 新規1:現行品と比較しボイドが狭小化、10%以下のボイド

 新規2:4種の中で最小ボイド、5%あるか無いか非常に狭小化されている。

★ボイドだけの結果では早く採用したい気持ちになるほどでした。

 

AOI虚報比較

 これは差が無く、虚報ゼロでした。

 AOI担当者デバックが良いので問題無し!

 

今後の評価

まだ下記評価を実施する予定。

 〇冷熱衝撃試験

 〇フィレット比較(濡れ性等)…冷熱衝撃試験前後比較

 〇機能検査 

 〇断面観察比較

 〇接続強度測定

…冷熱衝撃試験後での比較評価となる。試験機空き待ちです。

 

まだしばらく時間が必要ですが評価を継続していきたいと思います。

評価結果が出たら記載していきますね!

 

今日はここまで、では!