クリームはんだ印刷検査機の重要度
こんにちがakasatanaです。
ブログ移転しましたのでよろしくお願いします。
クリームはんだ印刷検査（SPI）について記載したいと思います。
SMT実装工程の工場見学では
動きが見える実装機にスポットが当たりますが
実装ラインで重要なのは、
・クリームはんだ印刷
・温度プロファイル
・自動外観検査(AOI)が非常に重要です。
※社内でも理解していない方が多いのが現状です。
SMT実装工程を理解していない方が
工場見学に来て頂いた際は、実装機の動きに
非常に興味を持ち見学して頂いています。
逆にSMT実装工程を理解されている場合は
実装機説明は余り行いません。
クリームはんだ印刷、温度プロファイル、自動外観検査（AOI）を
重点的に説明します。
クリームはんだ印刷検査(SPI)ですが
私が管理しているクリームはんだ印刷検査機は
CKD社製：VP6000MとVP6000L-Vになります。
その中で検査閾値設定を行いますが
部品形状毎（基板設計データベース名)毎に分けて部品パッケージにて
検査閾値を変更して運用しています。
理由としては
BGA、CSP、QFP、QFN等の重要部品と
SOP、アルミ電解、ダイオード、コイル等の汎用異形部品
0603、1005等のチップ部品ではクリームはんだ印刷重要度が違うからです。
協力会社や色々な業者と話をすると
検査閾値は全部品共通管理している所が非常に多い印象です。
（私の思っている印象なのでご容赦下さい。）
新規実装案件でのデバック方法としては（簡単に書きます。）
・クリームはんだ印刷機条件設定（初期印刷条件がある。)。
・VP6000初期設定（3D、はんだ光量自動設定)。
※近傍設定は手間がかかるため近傍レス運用。
・レジストと基材ギャップ測定し設定。
・初期基板の単体検査実施。
・検査結果で基板での微細部品印刷状態を重点的に確認。
・新規パッケージ検査状態を確認。
・問題があれば印刷条件変更。
・自動検査開始しロットでの状態確認となります。
※一番重要なのは、VP6000での検査で得た内容を分析し
初期印刷条件を決めておけば非常に立上げが楽です。
※部品パッケージ毎に検査閾値を管理する事も重要です。
全部品共通管理は楽ですけど・・・・
今日はここまで、では！
